CoolBox H70 Pasta Térmica 2gr

Pasta térmica H70 CoolBox pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs memoria chipsets gráficos etc. y soluciones de refrigeración consiguiendo una refrigeración más eficiente. Método de Aplicación: Antes de aplicar la pasta térmica asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU disipador etc.) esté perfectamente limpia. Una vez limpia coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones. Especificaciones CoolBox H70 Peso y dimensiones Peso: 2 g Características Conductividad térmica: 3 17 W/m·K Color del producto: Gris Resistencia térmica: 0 0067 °C/W Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 °C Certificación: Eco-raee CE