CoolBox H70 Pasta Térmica 30gr

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs memoria chipsets gráficos etc. y soluciones de refrigeración consiguiendo una refrigeración más eficiente. Método de Aplicación: Antes de aplicar la pasta térmica asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU disipador etc.) esté perfectamente limpia. Una vez limpia coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones. Características Conductividad térmica: >3.17 W/m-k. Resistencia térmica: < 0.0067 °C-in2 / W. Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240 °C. Especificaciones CoolBox H70 Peso y dimensiones Peso: 30 g Características Conductividad térmica: 3 17 W/m·K Color del producto: Gris Resisten...